金融界2025年1月2日消息，国家知识产权局信息显示，浙江安澜半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体激光芯片自动共晶机TO管座防夹伤装置”的专利，授权公告号CN222234123U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体激光芯片封装技术领域，公开了一种半导体激光芯片自动共晶机TO管座防夹伤装置，包括TO管座，第一夹臂和第二夹臂，所述第一夹臂和第二夹臂为相同结构，且位于同一水平方向对称安装，所述第一夹臂和第二夹臂夹持TO管座；所述第二夹臂包括夹持基座，位于夹持基座两侧的相对称的左侧夹持部和右侧夹持部，分别位于夹持基座、左侧夹持部和右侧夹持部上的基座固定铆钉、左侧夹持部铆钉和右侧夹持部铆钉，连接在基座固定铆钉与左侧夹持部铆钉之间、基座固定铆钉与右侧夹持部铆钉之间的左侧弹性件、右侧弹性件，位于夹持基座上的夹持部固定铆钉。本实用新型与现有技术相比的优点在于：接触面积大，不会留下明显的夹伤痕迹。
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