金融界2025年1月2日消息，国家知识产权局信息显示，乐山市京运通半导体材料有限公司取得一项名为“一种用于粘棒晶托清洗的水煮箱”的专利，授权公告号CN222241663U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种用于粘棒晶托清洗的水煮箱，包括箱体，所述箱体的顶部设置有水煮箱盖，所述箱体内部的底面上设置有加热管放置架，所述加热管放置架为中间镂空的架体，且所述架体内部设置有若干组潜水加热管，所述加热管放置架的上方设置有用于放置多个晶托的晶托底座，可放置多个晶托，并通过底部设置的潜水加热管对箱体内的水进行煮沸，可以快速去除多个晶托上剩余残胶及残余化学品，节约工时。
天眼查资料显示，乐山市京运通半导体材料有限公司，成立于2021年，位于乐山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币，实缴资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，乐山市京运通半导体材料有限公司参与招投标项目7次，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可97个。
本文源自：金融界
