金融界2025年1月3日消息，国家知识产权局信息显示，神明电子（大连）有限公司取得一项名为“一种微动开关弹片铆接装置”的专利，授权公告号CN222242491U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种微动开关弹片铆接装置，具体涉及微动开关弹片铆接技术领域，包括主体组件,所述主体组件的正面两侧分别设置有一个弹片上料组件和上料夹持组件，所述主体组件包括底板，所述底板的顶面后部边缘处固定安装有一个竖板，所述竖板的正面顶部一侧固定安装有一个顶板，该微动开关弹片铆接装置通过设置弹片上料组件和上料夹持组件可以无需工作人员手动的在铆接位置进行操作，可以有效的避免铆接过程中工作人员手部受伤的情况发生，同时可以通过调节两个储料半壳之间的距离，从而可以放置不同长度的弹片在它们中间，进一步的可以通过二号磁板在一号磁板的排斥作用下来将电子板抵固住，从而可以方便电子板的上料和下料，实用性更强。
天眼查资料显示，神明电子（大连）有限公司，成立于2015年，位于大连市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50万人民币，实缴资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，神明电子（大连）有限公司专利信息32条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
