金融界2025年1月4日消息，国家知识产权局信息显示，达州市锦轩电子有限公司取得一项名为“一种耳麦弹簧管下料排布装置”的专利，授权公告号CN222248863U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种耳麦弹簧管下料排布装置，其包括：工作台，工作台上侧中间位置固定连接有支撑柱，位于支撑柱两侧的工作台上设有收集池和开口支撑柱上端固定连接有机械总臂机械总臂由X轴机械臂、Y轴机械臂和Z轴机械臂组成，X轴机械臂、Y轴机械臂和Z轴机械臂内均设有滑槽，三个滑槽内均转动连接有螺杆，螺杆上螺纹连接有滑块，滑块滑动连接滑槽，X轴机械臂通过滑块滑动连接Y轴机械臂，Z轴机械臂通过滑块滑动连接X轴机械臂，Z轴机械臂下端固定连接有取料爪，Y轴机械臂下侧固定连接支撑柱下端，且中间位置固定连接有连接板，连接板下端固定连接有下料板，下料板倾斜设置。通过上述结构，解决了效率低下和人工成本高的问题。
天眼查资料显示，达州市锦轩电子有限公司，成立于2018年，位于达州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，达州市锦轩电子有限公司知识产权方面有商标信息10条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
