金融界2025年1月4日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“等离子反应腔室结构和等离子机台”的专利，授权公告号CN222250971U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本申请涉及一种等离子反应腔室结构和等离子机台，通过设置腔室本体，腔室本体内开设有反应腔，感应线圈位于腔室本体上，用于产生使气体电离的电场，注入结构固定在反应腔的腔壁上，用于向反应腔内注入气体，吸盘设置于反应腔内，用于放置待反应晶圆，并将第一磁性组件设置于反应腔的腔壁，用于产生磁场以改变等离子体中粒子在反应腔中的运动方向。由于等离子体中的粒子为带电离子，本申请通过设置第一磁性组件产生磁场，带电离子在磁场中受到洛伦兹力而改变运动方向，避免了带电离子撞向反应腔的腔壁，导致腔壁被刻蚀而产生金属粒子，从而降低反应腔内的金属含量，避免制备的器件失效。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币，实缴资本152959.1001万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目608次，知识产权方面有商标信息41条，专利信息923条，此外企业还拥有行政许可17个。
本文源自：金融界
