金融界1月6日消息，有投资者在互动平台向上海新阳提问：董秘您好，请问贵公司的产品目前主要用于先进制程上么，能否运用于先进封装上呢？对这个领域有没有相应的市场和客户？现在也在支持并购重组，公司在未来是否有规划？
公司回答表示：公司已有电镀系列产品应用于先进封装及相应客户端。
本文源自：金融界
上海新阳：电镀系列产品已应用于先进封装
金融界
2025-01-06 13:10:49
0
阅读：0
