金融界2025年1月6日消息，国家知识产权局信息显示，厦门宝益科技有限公司申请一项名为“一种PI薄膜简便快速对贴生产线及其对贴工艺”的专利，公开号CN119238972A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种PI薄膜简便快速对贴生产线及其对贴工艺，涉及PI薄膜对贴技术领域，包括：底架、收放卷组件、封闭组件、稳定组件、驱动组件和加热组件，所述收放卷组件固定连接在底架顶部。该PI薄膜简便快速对贴生产线在对PI薄膜进行对贴加工时，薄膜在圆桶内部处于环形状态进行收卷，薄膜能够在贴合转动管表面进行热压的同时，与圆桶内部充满的热风均匀接触，此时由于薄膜处于圆桶内部为环形布置的收卷状态，薄膜在收卷经过圆桶内部时，会与多个转动管均匀接触，并且收卷路径较长，会在圆桶内停留较长的时间，能够在单组热源的情况下实现对薄膜对贴后的长时间覆盖加热，对于薄膜的对贴效果较好，且较为节约能耗。
天眼查资料显示，厦门宝益科技有限公司，成立于2011年，位于厦门市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本2083.9154万人民币，实缴资本1593.94万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门宝益科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目18次，知识产权方面有商标信息15条，专利信息85条，此外企业还拥有行政许可14个。
本文源自：金融界
