金融界2025年1月7日消息，国家知识产权局信息显示，合肥微晶材料科技有限公司申请一项名为“一种可返修的显示设备用UV与热双重固化封装胶及其制备方法”的专利，公开号CN119242239A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种可返修的显示设备用UV与热双重固化封装胶及其制备方法，包括按重量份构成的如下原料：改性双重固化环氧甲基丙烯酸酯30‑40份、甲基丙烯酸酯稀释剂35‑45份、光引发剂2‑3份、消泡剂0.1‑0.3份、硅烷偶联剂1‑2份、增韧剂10‑15份、环氧固化剂5‑8份。本发明的封装胶在固化后，通过加热可以使用柔软的塑料刀片进行完全剥离操作，具有可返修减少操作失误、定型快、干燥迅速、粘接力强、耐候性强、透水率低的优点。
天眼查资料显示，合肥微晶材料科技有限公司，成立于2013年，位于合肥市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥微晶材料科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目6次，知识产权方面有商标信息32条，专利信息130条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
