金融界2025年1月7日消息，国家知识产权局信息显示，株洲时代科亿智造科技有限公司申请一项名为“一种电机封装材料及其制备方法和应用”的专利，公开号CN119241986A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明属于电机封装技术领域，具体公开了一种电机封装材料及其制备方法和应用。本发明的电机封装材料，包括A组分和B组分；所述A组分的制备原料包括：多官能环氧化合物、改性填料、聚醚多元醇、酚醛环氧树脂、聚氨酯丙烯酸酯、增韧剂和偶联剂；所述B组分的制备原料包括：甲基四氢苯酐、改性填料、二异氰酸酯和固化剂；所述改性填料包括纳米氧化铝、玻璃纤维、聚偏氟乙烯和硅烷偶联剂。本发明的电机封装材料综合性能优异，具有良好的拉伸强度和冲击强度，并且具备较好的导热和耐热性能，十分适合用于封装电机的制备，满足行业对电机封装越来越高的要求。本发明还提供该电机封装材料的制备方法和应用。
天眼查资料显示，株洲时代科亿智造科技有限公司，成立于2023年，位于株洲市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本125万人民币。通过天眼查大数据分析，株洲时代科亿智造科技有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
