金融界2025年1月7日消息，国家知识产权局信息显示，台积电（中国）有限公司取得一项名为“集成电路”的专利，授权公告号CN222261075U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，集成电路包括基板。基板包括p型基板区；p型基板区上方的第一n型区；p型基板区上方的第二n型区；在p型基板区上方且在第一与第二n型区之间的第一p型磊晶区，其中在俯视图中，第一p型磊晶区具有环形顶部轮廓；及在第二n型区内的p型掺杂区。隔离结构在p型基板区上方，其中在横截面图中，第一p型磊晶区自p型基板区的顶表面延伸至隔离结构的底表面。漏电极电耦合至第一n型区。栅电极电耦合至p型掺杂区。源电极电耦合至第二n型区。
天眼查资料显示，台积电（中国）有限公司，成立于2003年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本59600万美元，实缴资本59600万美元。通过天眼查大数据分析，台积电（中国）有限公司参与招投标项目25次，专利信息136条，此外企业还拥有行政许可109个。
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