金融界2025年1月7日消息，国家知识产权局信息显示，重庆云潼科技有限公司取得一项名为“一种用于H桥的连接框架结构与H桥封装模块”的专利，授权公告号CN222261050U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种H桥封装模块，旨在简化电路布局、提高器件稳定性和降低生产成本。该模块采用金属桥臂框架和金属引脚结构，有效地连接若干功率开关管，并通过键合引线实现电气连接。其中，上桥金属桥臂框架的设计使其长度与下桥金属桥臂框架总宽度相当，提供了稳定的支撑和电气连接。此外，金属引脚的设计简化了模块的结构布局，同时增强了引脚的固定性和稳定性。封装体采用环氧树脂塑封装结构，进一步提高了器件的可靠性和稳定性。通过这些设计，该H桥模块在电路布局、散热效果和器件一致性方面都有所改进，使其更易于使用、节省空间、提高生产效率，并提供了更可靠的性能，适用于各种应用场景。
天眼查资料显示，重庆云潼科技有限公司，成立于2018年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本938.2238万人民币，实缴资本842.9606万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆云潼科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目5次，知识产权方面有商标信息85条，专利信息127条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自：金融界
