金融界2025年1月8日消息，国家知识产权局信息显示，神谱科技股份有限公司取得一项名为“麦克风传感器、封装结构及骨传导麦克风”的专利，授权公告号CN222262963U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种麦克风传感器、封装结构及骨传导麦克风，该麦克风传感器包括：振动单元，包括第一振动膜和设置于所述第一振动膜一侧的质量块；信号感测单元，包括间隔设置的第二振动膜和背极板，所述信号感测单元设置于所述第一振动膜的设置质量块的一侧或者另一侧，并与所述第一振动膜之间形成第一腔体。根据本实用新型实施例的麦克风传感器，可以实现基于骨传导原理收集声音，有效避免外界的风声等因素对收音效果造成的影响。
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