金融界2025年1月8日消息，国家知识产权局信息显示，沈阳西卡精细陶瓷有限公司取得一项名为“一种防物料结块的和泥机”的专利，授权公告号CN222287122U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种防物料结块的和泥机，属于陶瓷生产加工设备技术领域，包括底座，所述底座的顶面固定连接有两个支撑座，两个所述支撑座的内侧转动连接有搅拌筒，所述支撑座的外侧固定安装有第一电机，所述第一电机的输出端与搅拌筒的转轴相连接，所述搅拌筒的一侧固定连接有支撑架。本实用新型中，通过第三电机带动转杆、切割刀片、搅拌叶转动，利用切割刀片对物料进行切碎，避免物料结块，利用搅拌叶对物料进行搅拌，另外通过电动伸缩杆带动转杆、切割刀片和搅拌叶横向往复移动，改变搅拌叶和切割刀片和泥的区域，同时利用第一电机带动搅拌筒发生摆动，改变物料的位置，提高了该防物料结块的和泥机的工作质量。
天眼查资料显示，沈阳西卡精细陶瓷有限公司，成立于2005年，位于沈阳市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本1760万人民币，实缴资本1760万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳西卡精细陶瓷有限公司共对外投资了3家企业，知识产权方面有商标信息2条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可16个。
本文源自：金融界
