IT之家1月8日消息，据记者TimCulpan报道，其消息人士透露，台积电位于亚利桑那州的Fab21晶圆厂正逐步提高产能，近期已开始为客户端PC生产AMDRyzen9000系列处理器，并为苹果智能手表生产S9系统级封装（SiP）的关键组件。
如果消息属实，那么台积电在美国的Fab21晶圆厂目前至少生产三款芯片：用于iPhone15和iPhone15Plus智能手机的苹果A16仿生芯片、苹果智能手表S9SiP中的至少一颗芯片，以及AMDRyzen9000系列CPU中的一款。据悉，所有这些处理器均采用台积电的4纳米级N4和N4P工艺制造。
报道中提到，台积电为AMD生产的CPU代号为“GrandRapids”，这是一个前所未闻的代号。一种可能性是，AMD正在使用一款此前未公开的芯片——可能具有特定功能并面向特定应用，来测试台积电在亚利桑那州的Fab21晶圆厂。然而，使用熟悉的芯片来测试新晶圆厂似乎更为合理。Tomshardware认为，考虑到消息来源来自台湾地区，且许多沟通都是口头进行，因此不排除消息人士口误将“GraniteRidge”说成“GrandRapids”的可能性。“GraniteRidge”是AMD一个为人熟知的芯片代号。
据IT之家了解，台积电Fab21晶圆厂一期工程预计将于2025年上半年正式投产。据报道，目前一期A阶段的所有设备均已安装完毕并投入芯片生产，目前的产能为每月1万片晶圆。然而据报道，一期B阶段正面临“设备瓶颈”。这并不一定意味着会延误工期，因为一些设备可能会提前安装，而另一些则会稍晚安装。但这显然会影响产能，因为据称一期B阶段的产能为每月1.4万片晶圆。
此外，Fab21晶圆厂仍然面临人员短缺的问题。据报道，台积电本周已在内部邀请台湾地区员工申请亚利桑那州的数百个职位，包括晶圆厂运营和设备安装等。虽然该公司旨在优先进行本地招聘，但此举反映了新工厂在人员配置方面面临的挑战。尽管目前在亚利桑那州，本地雇员人数已超过台湾地区员工，但从总部调派数百名员工凸显了持续存在的人员招聘难题。
