IT之家1月9日消息，消息源蒂姆・卡尔潘（TimCulpan）昨日（1月8日）发布博文，报道称台积电美国亚利桑那工厂（Fab21）获得了苹果公司新的产品订单，除了生产适用于iPhone的A16芯片外，还在为AppleWatch生产SiP芯片（系统级封装，Systems-in-Package），据信为S9SiP芯片。
该工厂于2024年9月开始为iPhone15和iPhone15Plus生产A16Bionic芯片，而本次爆料的S9SiP同样基于A16芯片打造，首次亮相于2023年，随AppleWatchSeries9智能手表发布。
S9和A16均采用台积电的4纳米制程技术（简称“N4”），两款芯片的技术基础相同，台积电得以高效地调整其亚利桑那州生产线，同时生产S9和A16。
IT之家注：苹果公司虽然现在已停产AppleWatchSeries9，不过同期推出的AppleWatchUltra2依然使用该芯片。
消息源表示，亚利桑那工厂是台积电重要的半导体制造基地，但其产能仍处于早期阶段。目前运营阶段（第一阶段A期）的月产量约为10000片晶圆。这些晶圆用于生产苹果的A16和S9芯片，以及AMD等其他客户的产品。第一阶段B期预计将于2025年年初完成，届时该工厂的产能将翻倍，达到每月24000片晶圆。
