金融界2025年1月9日消息，国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司申请一项名为“一种封装结构和相应的制备方法”的专利，公开号CN119255473A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明提供了一种封装结构和相应的制备方法，包括：环状电路板；位于环状电路板一端的第一转接板，第一转接板用于将环状电路板和外部结构电连接；其中，环状电路板包括环状介质层、位于环状介质层表面的第一芯片和位于环状介质层中的第一管脚、第一金属线路，第一金属线路连接所述第一芯片和相应的第一管脚，第一管脚暴露于环状介质层的第一端面，第一转接板面向环状电路板的一侧具有和第一管脚相对应的第一焊盘，第一焊盘和对应的第一管脚相连接，实现第一转接板和环状电路板电连接。通过充分利用布线空间，使得走线不仅可以在XY平面上进行，还可以利用Z方向的空间形成环状电路板，这样大大增加了走线密度，使得单个封装体能集成更多的芯片。
天眼查资料显示，长电科技管理有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本550000万人民币，实缴资本21000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技管理有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目8次，专利信息93条，此外企业还拥有行政许可23个。
本文源自：金融界
