金融界2025年1月9日消息，国家知识产权局信息显示，湖北星辰技术有限公司申请一项名为“半导体器件及其制造方法、存储器系统”的专利，公开号CN119255599A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本公开实施例提供了一种半导体器件及其制造方法、存储器系统；其中，半导体器件包括：第一芯片；多个半导体结构，位于第一芯片在第一方向上的一侧表面，且均与第一芯片耦接；多个半导体结构在第二方向上间隔排布，和/或，在第三方向上间隔排布；第二方向与第三方向相交，且第二方向与第三方向均与第一方向垂直；散热结构，保形覆盖第一芯片与多个半导体结构。如此，可以在第芯片和/或半导体结构中产生热量时通过散热结构将热量快速的散出，进而降低半导体器件的温度，提高半导体器件的良率和可靠性。
天眼查资料显示，湖北星辰技术有限公司，成立于2021年，位于武汉市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2935.8218万人民币。通过天眼查大数据分析，湖北星辰技术有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目24次，知识产权方面有商标信息7条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
