金融界2025年1月9日消息，国家知识产权局信息显示，芯体素（杭州）科技发展有限公司申请一项名为“显示装置的线路保护层的打印装置和形成方法”的专利，公开号CN119255503A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明涉及3D打印技术领域，具体涉及一种显示装置的线路保护层的打印装置和形成方法。本发明的打印装置，包括：主体支架；主体支架具有沿水平方向的前端和后端；至少两个挡墙打印单元，适于分别在柔性线路板的连接区和/或非连接区的表面打印形成挡墙；打印单元包括打印针；打印单元在前端向后端的方向上间隔设置；填充胶打印单元，在前端向后端的方向上与挡墙打印单元间隔设置位于后端与挡墙打印单元之间适于在多个打印单元形成的多个挡墙之间的空间打印填充胶，形成线路保护层；线路保护层至少覆盖连接区。本发明可以有效解决线路保护层的膜层厚度均一性差、影响封装甚至可能影响显示效果的问题。
天眼查资料显示，芯体素（杭州）科技发展有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本172.41616万人民币。通过天眼查大数据分析，芯体素（杭州）科技发展有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目11次，知识产权方面有商标信息71条，专利信息176条。
本文源自：金融界
