金融界2025年1月9日消息，国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司申请一项名为“一种线路板的制造方法以及线路板”的专利，公开号CN119255512A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请公开了一种线路板的制造方法以及线路板，属于半导体封装领域，其中，线路板的制造方法包括以下步骤：在载板上使用3D打印装置打印出板体，板体内具有中空的线路沟道，线路沟道具有位于板体上表面或/和侧表面的开口；将处于液态状态的导电材料通过至少一个开口注入板体内的线路沟道；冷却后导电材料处于固体状态。本申请板体由3D打印装置打印制得，不易变形断裂，固态的导电材料通过一体熔铸得到，也不易变形断裂，相对于现有的加工方式而言，本申请有效改善了线路板中的分层、翘曲问题。传统线路板制造过程中需要多次对位才能保证偏移量在公差内，本申请3D打印的方式只需要在制造初期进行一次对位即可，有效提升制造效率。
天眼查资料显示，长电科技管理有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本550000万人民币，实缴资本21000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技管理有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目8次，专利信息93条，此外企业还拥有行政许可23个。
本文源自：金融界
