金融界2025年1月9日消息，国家知识产权局信息显示，苏州维嘉科技股份有限公司取得一项名为“上下料设备”的专利，授权公告号CN222292657U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本申请公开了一种上下料设备，属于电路板加工技术领域，在本申请实施例的上下料设备中，通过设置抓取装置和中转装置，能够在料仓装置和上下料装置之间实现板料的转移，通过上下料装置给电路板加工设备上下料，料仓装置无需直接向电路板加工设备上料，因而料仓装置的高度不会受到电路板加工设备的限制料仓装置可以设置更多层数以支撑更多的板料，能够提升自动上下料的效率。
天眼查资料显示，苏州维嘉科技股份有限公司，成立于2007年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本3671.691万人民币，实缴资本3671.691万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州维嘉科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目24次，知识产权方面有商标信息33条，专利信息701条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
