金融界2025年1月9日消息，国家知识产权局信息显示，立讯精密组件（苏州）有限公司申请一项名为“一种充电结构及无线耳机”的专利，公开号CN119255148A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种充电结构及无线耳机，涉及无线耳机充电技术领域。该充电结构包括绝缘本体、两个充电端子及两个连接件，所述绝缘本体的顶面开设有容纳槽，电芯的一端插入所述容纳槽内；两个充电端子均设置于所述绝缘本体中，所述充电端子包括接触部和焊接部，所述接触部暴露于所述绝缘本体之外，所述焊接部设置有焊接凸起；所述连接件包括连接段和套环，所述套环开设有焊接孔，两个所述连接件的所述套环分别通过所述焊接孔套设于对应的所述焊接凸起上并焊接固定，两个所述连接件的所述连接段分别连接所述电芯的正极和负极。该充电结构方便焊接定位，并且焊接稳定性较高。
天眼查资料显示，立讯精密组件（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币，实缴资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，立讯精密组件（苏州）有限公司参与招投标项目12次，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
