金融界2025年1月10日消息，国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“封装结构”的专利，授权公告号CN222300676U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本申请提出了一种封装结构，该封装结构包括：下基板；电子元件，包括第一电子元件，所述第一电子元件电性连接所述下基板；上基板，电性连接所述第一电子元件；模封层，包覆所述第一电子元件，且包含一下表面，所述模封层的下表面暴露出所述第一电子元件，且所述模封层的下表面与所述下基板之间存在间隙。本申请封装结构适于采用压塑成型方式进行模封，具体为将电子元件设置到上基板上之后进行模封，此时可以通过研磨方式使电子元件从模封层露出，然后再连接下基板，且模封层与下基板之间存在缝隙，以此，可以方便的完成模封封装，对电子元件进行包覆保护，同时可以使产品的一侧主动面(上基板的上表面)露出、供电连接。
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