金融界2025年1月10日消息，国家知识产权局信息显示，上海博纳微电子设备有限公司取得一项名为“一种用于半导体晶圆量测机台的上下料装置”的专利，授权公告号CN222300646U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种用于半导体晶圆量测机台的上下料装置，属于半导体晶圆量测技术领域，包括固定台，所述固定台的顶部安装有输送带，所述输送带的外侧均匀固定有限位板，所述限位板的外侧固定有活动带，所述活动带的外侧活动连接有固定板，所述固定板的两侧皆转动安装有转轴，所述转轴的外侧皆螺纹连接有滑块。本实用新型通过固定台、输送带、限位板、活动带、固定板、转轴、滑块、限位块、晶圆盒、支撑台、机械臂和驱动机构的配合使用，能够通过固定板将晶圆盒更加稳定地固定安装在输送带上，达到了输送带输送晶圆时晶圆盒更加平稳的目的，且便于操作和维护，从而提高了该用于半导体晶圆量测机台的上下料装置的安全性。
天眼查资料显示，上海博纳微电子设备有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本150万人民币。通过天眼查大数据分析，上海博纳微电子设备有限公司参与招投标项目13次，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
