金融界1月10日消息，有投资者在互动平台向中国化学提问：尊敬的董秘您好，去年看到公司旗下中化天康科技公司在研发和完善生产工艺的耐高温压力敏感芯片的消息，公司这款芯片进度好何？可以批量生产了吗？
公司回答表示：目前，该公司SOI压力敏感芯片全量程段的研发工作已基本完成，并已初步建成的MEMS压力芯片与压力传感器研发生产一体化产线，可涵盖整个生产工艺环节。
本文源自：金融界
中国化学：SOI压力敏感芯片研发已基本完成
金融界
2025-01-10 19:12:50
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