金融界2025年1月10日消息，国家知识产权局信息显示，派克微电子（深圳）有限公司取得一项名为“一种抗干扰碳化硅二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222300658U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种抗干扰碳化硅二极管封装结构，涉及二极管封装技术领域，包括：底壳，所述底壳的顶部设有顶壳，所述底壳和顶壳之间设有二极管芯片，所述底壳和顶壳的表面分别开设有第一圆孔和第二圆孔，所述第一圆孔和第二圆孔的内部分别嵌入有螺筒和螺杆，所述螺杆位于螺筒内部并与其螺纹连接，所述顶壳的顶部开设有方形孔，所述方形孔的一侧内壁开设有凹槽，所述凹槽的内部销轴连接有盖板，所述方形孔的另一端内壁开设有安装槽，所述安装槽的内部设有安装件。本实用新型中该装置通过筒、圆盘、限位块、螺杆、转盘和方形槽相互配合，可以起到方便对底壳和顶壳进行安装拆卸的效果，从而可以达到方便对二极管芯片进行安装和拆卸更换的作用。
天眼查资料显示，派克微电子（深圳）有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本38万人民币。通过天眼查大数据分析，派克微电子（深圳）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，知识产权方面有商标信息3条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
