金融界2025年1月11日消息，国家知识产权局信息显示，苏州敏芯微电子技术股份有限公司取得一项名为“麦克风组件的封装结构与麦克风”的专利，授权公告号CN222302019U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型的实施例公开了一种麦克风组件的封装结构与麦克风，其中麦克风组件的封装结构包括：基板；壳体，其设置在基板的一侧，壳体与基板围设形成腔体；第一声学部件、第二声学部件和滤波元件，第一声学部件、第二声学部件和滤波元件设置在基板上并容置于腔体内；其中，第二声学部件内设有阻抗转换模块和信号处理模块，阻抗转换模块和信号处理模块连接形成信号通路，滤波元件设置在信号通路上，滤波元件用于滤除阻抗转换模块输出的电信号中的高频信号和/或低频信号。根据本实用新型，其提高了信噪比，可以根据不同需求调节滤波器的截止频率和大小。
天眼查资料显示，苏州敏芯微电子技术股份有限公司，成立于2007年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5588.7596万人民币，实缴资本2758.0323万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州敏芯微电子技术股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目26次，知识产权方面有商标信息9条，专利信息491条，此外企业还拥有行政许可16个。
本文源自：金融界
