金融界2025年1月11日消息，国家知识产权局信息显示，广德龙泰电子科技有限公司取得一项名为“一种无铅覆铜板生产用边料去除装置”的专利，授权公告号CN222302113U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种无铅覆铜板生产用边料去除装置，涉及覆铜板生产装置技术领域，包括加工座，所述加工座的顶部连接有支撑架，所述加工座的顶部滑动设置有对称的两组L型底座，所述L型底座相互靠近的一侧连接有若干组间隔分布的伸缩杆，所述伸缩杆的一端连接有打磨架，通过设置的伸缩杆和弹簧对打磨辊构成了弹性收缩结构，当覆铜板完成切割进行后，覆铜板被切割的两边与打磨辊接触，利用弹簧的弹力可以使得打磨辊对覆铜板的两边形成一定的挤压，从而保证了二者之间的接触，此时打磨辊进行转动对覆铜板两边进行打磨，避免了两边毛刺的产生，方便后续工艺的进行，通过双向螺杆可以对打磨架之间的距离进行调整，以此适应切割后不同规格的覆铜板。
天眼查资料显示，广德龙泰电子科技有限公司，成立于2011年，位于宣城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币，实缴资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，广德龙泰电子科技有限公司参与招投标项目5次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可11个。
本文源自：金融界
