意法半导体取得包括在封装块上的电气连接的电子装置专利

金融界 2025-01-11 17:11:43

金融界2025年1月11日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体（格勒诺布尔2）公司取得一项名为“包括在封装块上的电气连接的电子装置”的专利，授权公告号CN111312686B，申请日期为2019年12月。

本文源自：金融界

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