金融界2025年1月11日消息，国家知识产权局信息显示，昆山苏杭电路板有限公司取得一项名为“降低SMD区域阻焊塞孔位油墨厚度的方法”的专利，授权公告号CN116209156B，申请日期为2022年12月。
天眼查资料显示，昆山苏杭电路板有限公司，成立于1991年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1002万美元，实缴资本1002万美元。通过天眼查大数据分析，昆山苏杭电路板有限公司参与招投标项目2次，专利信息79条，此外企业还拥有行政许可2个。
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