金融界2025年1月14日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市宇林模具有限公司申请一项名为“一种铝基板电路导通孔模具以及其钻孔方法”的专利，公开号CN119283124A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明涉及铝基板模具技术领域，公开了一种铝基板电路导通孔模具和一种铝基板电路导通孔模具的使用方法，通过在模具主体上设置第一钻孔工位和第二钻孔工位，通过先后将铝基板放置于第一钻孔工位和第二钻孔工位，在通过上模座和下模座相配合对位于第一钻孔工位的铝基板进行半剪钻孔，对位于第二钻孔工位的铝基板进行钻孔修形和闭模，无需塞孔，提高了铝基板的开孔效率和成品率，同时降低了铝基板的加工成本。
天眼查资料显示，东莞市宇林模具有限公司，成立于2014年，位于东莞市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市宇林模具有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
