金融界2025年1月14日消息，国家知识产权局信息显示，成都八九九科技股份有限公司申请一项名为“一种用于铁氧体-介质陶瓷异质集成的封接玻璃及其制备方法”的专利，公开号CN119285234A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于铁氧体‑介质陶瓷异质集成的封接玻璃及其制备方法，属于电子封接材料技术领域；封接玻璃包括SiO2、ZnO、Li2O、Al2O3、K2O、P2O5、La2O3、Ce2O3和Sm2O3；制备时，将前述组分以酒精和锆球作为介质进行球磨，球磨结束后干燥，得到干燥粉体；其后将干燥粉体熔制成玻璃液，然后依次经淬冷、烘干后，得到封接玻璃。本发明提供的用于铁氧体介质陶瓷异质集成的封接玻璃有效解决了现有技术中玻璃难以满足高热膨胀系数、高温封接、窄焊接温度窗口等技术问题；将其应用于铁氧体‑介质陶瓷异质集成的焊接工艺中，能够使焊接界面清晰，有效提高焊接质量。
天眼查资料显示，成都八九九科技股份有限公司，成立于2008年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2758.1万人民币，实缴资本2758.1万人民币。通过天眼查大数据分析，成都八九九科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目18次，知识产权方面有商标信息3条，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
