金融界2025年1月14日消息，国家知识产权局信息显示，杭州长川科技股份有限公司取得一项名为“晶圆重测方法、晶圆测试系统、测试机及可读存储介质”的专利，授权公告号CN118501670B，申请日期为2024年7月。
天眼查资料显示，杭州长川科技股份有限公司，成立于2008年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本60432.8728万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州长川科技股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目106次，知识产权方面有商标信息14条，专利信息957条，此外企业还拥有行政许可71个。
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