金融界2025年1月15日消息，国家知识产权局信息显示，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司取得一项名为“一种用于化学气相沉积机台的IOC管路侦测装置”的专利，授权公告号CN222332056U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种用于化学气相沉积机台的IOC管路侦测装置，包括：与IOC连接的第一管路、第二管路，以及连通第一管路和第二管路的第三管路，第一管路与气源连接，第一管路上设置有第一阀门，第二管路与真空泵连接，第三管路上设置有控制阀以及压力监测模块，控制阀和压力监测模块通信连接。通过设置控制阀和压力监测模块，实时监测管路的开闭情况以及IOC内的压力状况，避免由于回压瞬间管路内压力过大导致的污染问题，当监测到异常状况时还可以自动联动机台进行停机操作，实现对管路的实时侦测。
天眼查资料显示，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本314524.57万人民币。通过天眼查大数据分析，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目22次，知识产权方面有商标信息18条，专利信息393条，此外企业还拥有行政许可24个。
本文源自：金融界
