自2019年以来，制裁与反制裁一直在中美之间上演，不过在三年以前，处于上风的一直都是美国，因为他们掌握了半导体产业链的上游供应年，所以，只要拜登下令，那么下游的半导体制造设备是很难提供给我们使用的，因此，当初无论是特朗普还是拜登都认为我们撑不了多久，因为当年的日本就是在美国的围剿之下，最后不得不牺牲自己的利益和东芝来换取生存空间。

这给了美国底气，他们认为他们的这种“手段”可以一直无往而不利，但是，从8月30日开始，这种“美好的幻想”就被彻底打破和击碎了，因为，华为Mate 60系列手机发布了，并且其使用的不是高通的骁龙芯片，而是华为自主研发的麒麟芯片。

此举震惊了全球，无论是欧洲还是美国，甚至是日韩都纷纷对华为的麒麟芯片进行拆解研究，最终证明了，我们已经具备了独立生产制造7nm芯片的能力，这对于拜登来说是一个巨大打击，所以，在8月30日以后，拜登就没有再提及相关的对于华为手机芯片的限制问题，并且给三星、海力士等韩国芯片巨头开放了豁免权，让他们恢复了和我国市场贸易的能力，紧随其后的就是台积电。

此间种种都说明了一个问题，那就是拜登真的没辙了，虽然目前拜登还在对高端Al芯片进行限制，但是这也只是垂死挣扎而已。

而在拜登垂死挣扎的同时，就再刚刚过去的10月27日，中企上海微电子公司释放了一则重磅消息，这则消息的出炉意味着拜登最后的信心也将被彻底浇灭，因为从国家知识产权局获得的消息显示，上海微电子申请了一项发明专利，该专利是有关于光刻投影物镜及光刻机的，根据摘要介绍，这项发明可以降低物镜设计成本，提高市场竞争力，同时可以实现更小的曝光分辨率。

这则消息一出，也就意味着，我们将生产制造出更高分辨率的光刻机，至于说分辨率是多少，目前有两种说法，一种是说，28nm，因为之前上海微电子的光刻机精度一直是90nm，所以28nm是一种正常的迭代，之前外界一直传说的也就是28nm。

另外一种说法则是说，会进入到5nm精度，因为其采用了全新的设计方案，不是按部就班的升级迭代，这是一种跨越式的迭代。并且，彭博社方面也是传出我们将有能力打造5nm芯片的能力。

当然，具体的精度还要等真正让专利商业落地，我们才可以了解具体的精度是多少，但是，不光是多少，可以确定的一点是，想要在半导体制造领域封锁限制我们的可能已经没有了，如今，从EDA软件，到光刻机到刻蚀机，再到离子注入机、光刻胶等生产制造中的核心设备的产品，我们都已经能够实现自我供应了，所以封锁对于我们来说已经没有任何意义了，这一点拜登自己也已经明白了。

估计拜登也没有想到我们的技术突围会这么迅速，当然，这一切还要感谢特朗普和拜登，如果不是他们的封锁限制，我们也不会想到全方位的打造自主研发的半导体产业链，所以真的是三十年河东三十年河西。