金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，福建福顺半导体制造有限公司申请一项名为“一种高散热折边式铜带框架结构”的专利，公开号CN119297169A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明提供一种高散热折边式铜带框架结构，包括：框架主体，框架主体的表面从左至右依次连接有框架载体；多个折边式铜带，多个折边式铜带分别设置于多个框架载体的表面，折边式铜带表面的一侧设置有铜带折耳；芯片主体，芯片主体设置于折边式铜带的表面且位于铜带折耳的一侧，折边式铜带的表面横纵开设有多个铜带锁胶孔，框架主体的表面从左至右依次设置有多个弹片支撑脚。本发明提供的一种高散热折边式铜带框架结构，电气性能方面：降低电阻，减少热量产生，能够避免因使用金属线连接导致的较高封装电阻值，从而减少电流通过时产生的热量，有助于提高芯片的性能和稳定性，提高电流量承载能力：突破金属线导电性能的限制。
天眼查资料显示，福建福顺半导体制造有限公司，成立于2005年，位于福州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6020万美元，实缴资本2020万美元。通过天眼查大数据分析，福建福顺半导体制造有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目22次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息101条，此外企业还拥有行政许可27个。
本文源自：金融界
