金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司申请一项名为“晶圆翻转键合机构及晶圆键合方法”的专利，公开号CN119297095A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体材料加工技术领域，尤其涉及一种晶圆翻转键合机构及晶圆键合方法。包括：第一载台，其上配置有第一晶圆盘，用于选择性的夹持或释放第一晶圆；第二载台，其上配置有第二晶圆盘，用于选择性的夹持第二晶圆；连接部，用于连接第一载台与第二载台；第一载台和/或第二载台能够相对于连接部摆动，使第一载台与第二载台之间的夹角保持在0‑180°；当第一载台与第二载台之间的夹角保持在0°时，第一晶圆与第二晶圆贴合，形成晶圆叠合体；晶圆叠合体被第二晶圆盘夹持，并且使得第一载台与第二载台之间的夹角大于0°时，晶圆叠合体相对于第二晶圆盘的位置固定不变。能够在真空环境下进行双层及多层晶圆键合，能够保持键合腔室内真空度稳定。
天眼查资料显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司，成立于2020年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本552.8571万人民币，实缴资本420.8571万人民币。通过天眼查大数据分析，天津中科晶禾电子科技有限责任公司参与招投标项目25次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
