金融界2025年1月17日消息，国家知识产权局信息显示，博众精工科技股份有限公司申请一项名为“卡扣组装装置”的专利，公开号CN119304553A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明属于相框组装技术领域，公开了一种卡扣组装装置，本发明通过上料机构供给卡扣，并通过视觉检测模组检测由上料机构供给的卡扣的位姿，从而使得第一搬运模组能够准确地将由上料机构供给的卡扣搬运至中转台，中转台对卡扣进行定位，从而使得第二搬运模组能够准确地将中转台上的卡扣搬运至组装工位处，另外，本发明还通过组装模组将被搬运至组装工位处的卡扣组装至相框本体上。由上，本发明能够实现对卡扣的自动化组装，工作效率高，从而能够提高相框的生产效率。
天眼查资料显示，博众精工科技股份有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本44664.7765万人民币，实缴资本44664.7525万人民币。通过天眼查大数据分析，博众精工科技股份有限公司共对外投资了26家企业，参与招投标项目102次，知识产权方面有商标信息298条，专利信息4336条，此外企业还拥有行政许可36个。
本文源自：金融界
