金融界2025年1月17日消息，国家知识产权局信息显示，广州汉源微电子封装材料有限公司取得一项名为“一种线路板散热铜块自动拆解装置”的专利，授权公告号CN222344419U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及自动化装置领域，公开了一种线路板散热铜块自动拆解装置，包括第一传输带、第二传输带、PLC控制面板、加热台、推料杆、驱动机构和吸盘，第一传输带和第二传输带分别设于加热台的左右两侧，PLC控制面板设于加热台的前侧，推料杆安装于驱动机构并设于加热台的后侧，吸盘安装于驱动机构并设于加热台的上侧。本实用新型的有益效果为：以上结构能够实现自动化操作，减少人工操作高温烫伤风险，可有效提高对线路板散热铜块拆解的安全性，适合被广泛推广和使用。
天眼查资料显示，广州汉源微电子封装材料有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4569.89万人民币，实缴资本3701.659677万人民币。通过天眼查大数据分析，广州汉源微电子封装材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目13次，专利信息72条，此外企业还拥有行政许可22个。
本文源自：金融界
