金融界2025年1月17日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市瑞达智造科技有限公司申请一项名为“一种芳纶纤维半包手机壳及制备方法”的专利，公开号CN119305212A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芳纶纤维半包手机壳及制备方法，涉及手机壳技术领域，方法包括以下步骤S1、第一次拉深准备；S2、第一次拉深；S3、第二次拉深准备；S4、第二次拉深；S5、套啤；在进行拉深时，通过压料机构可使料能够被进行张紧，从而在制备得到芳纶纤维半包手机壳时，有效确保边上不起皱；在进行拉深时，通过加热机构对含浸有热塑性树脂的料进行加热，使得其上的热塑性树脂的硬化效果变弱，从而使得料具有较好的延展性；结合上述加热机构加热对料所提升的延展性，通过多次式拉深，且在进行新的拉深时，重新对冗余废料区、新的过渡区进行预紧，能够有效避免在制备具有较大拉深高度的芳纶纤维保护层时出现拉破或拉穿的情况。
天眼查资料显示，东莞市瑞达智造科技有限公司，成立于2018年，位于东莞市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市瑞达智造科技有限公司知识产权方面有商标信息2条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
