金融界2025年1月17日消息，国家知识产权局信息显示，芜湖晶纯科技有限公司取得一项名为“一种用于硅基芯片刻蚀设备的卡箍加工装置”的专利，授权公告号CN222344996U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于硅基芯片刻蚀设备的卡箍加工装置，涉及芯片加工技术领域，包括基座，基座的顶部一端固定连接有凸台，凸台的顶部偏心均匀的固定连接有支撑柱，支撑柱的顶部固定连接有夹持组件；基座的顶部另一端固定连接有用于收集和处理聚四氟氯乙烯粉末的处理框，处理框靠近凸台的侧壁上端开设有滑槽，滑槽滑动连接有移动板，移动板的顶部中央固定连接有第一电机，移动板的底部中央转动连接有转盘，转盘的底部偏心固定连接有磨棒；处理框远离凸台的侧壁固定连接有用于向处理框中吸入聚四氟氯乙烯粉末的泵机；本实用新型解决了卡箍打磨时产生的聚四氟氯乙烯粉尘产生污染的问题。
天眼查资料显示，芜湖晶纯科技有限公司，成立于2021年，位于芜湖市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，芜湖晶纯科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
