金融界2025年1月18日消息，国家知识产权局信息显示，浙江创芯集成电路有限公司申请一项名为“晶圆涂胶方法以及晶圆涂胶装置”的专利，公开号CN119310798A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，一种晶圆涂胶方法以及晶圆涂胶装置，其中方法包括：提供待处理晶圆；沿待处理晶圆的半径方向，将待处理晶圆表面划分为至少两个区域；在各区域上设置对应的出胶口，其中，各出胶口所对应的光刻胶的出胶量不同；驱动待处理晶圆旋转，通过相应出胶口将不同出胶量的光刻胶旋涂至对应的区域表面。根据待处理晶圆旋转的线速度不同，将待处理晶圆表面划分为至少两个区域，后续可针对不同区域的线速度不同的特点，进行旋转涂胶，保证了不同区域上的光刻胶厚度的均匀性；且本发明在不同区域上设置不同的出胶口，且不同区域上的出胶口对应的出胶量不同，有效减少旋转的线速度对光刻胶的厚度的影响，提高晶圆表面的光刻胶厚度的均匀性。
天眼查资料显示，浙江创芯集成电路有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本182000万人民币，实缴资本134000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江创芯集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目246次，知识产权方面有商标信息12条，专利信息173条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
