金融界2025年1月18日消息，国家知识产权局信息显示，杭州广立微电子股份有限公司申请一项名为“晶圆数据处理方法、装置、芯片和计算机可读存储介质”的专利，公开号CN119312101A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆数据处理方法、装置、芯片和计算机可读存储介质。所述方法包括：获取晶圆的测试数据集，测试数据集包含晶圆中的测试值；对晶圆按照至少一种特征维度进行分区，得到多个晶圆分区；根据测试数据集和晶圆分区，确定每个晶圆分区的特征参数；根据每个晶圆分区的特征参数，构建每个晶圆的待测空间向量；根据每个晶圆的待测空间向量计算晶圆的向量相似度，基于向量相似度确定晶圆相似度。采用本方法基于晶圆相似度进行晶圆识别分类，也不需要使用卷积神经网络来执行，减少了算力的需求，提高了数据处理速度。
天眼查资料显示，杭州广立微电子股份有限公司，成立于2003年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本20000万人民币，实缴资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州广立微电子股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目41次，知识产权方面有商标信息84条，专利信息223条，此外企业还拥有行政许可55个。
本文源自：金融界
