金融界2025年1月18日消息，国家知识产权局信息显示，苏州辰华半导体技术有限公司取得一项名为“一种半导体设备的屏蔽环及物理气相沉积设备”的专利，授权公告号CN222349115U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型及半导体技术领域，特别是涉及一种半导体设备的屏蔽环及物理气相沉积设备，所述屏蔽环包括：屏蔽环本体，所述屏蔽环上设有涂层区；以及环体底座，连接于所述屏蔽环本体的底部；其中，所述涂层区沿所述屏蔽环本体的轴向方向上设置。本实用新型可减少对物理气象沉积腔室的杂质污染，具有制造成本低成型工艺简单的优点同时本实用新型还可以改善溅射薄膜的均匀性。
天眼查资料显示，苏州辰华半导体技术有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币，实缴资本2400万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州辰华半导体技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可10个。
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