无锡芯铭微电子申请SSDchiplet通信系统及方法专利,简化传输设置满足不同数据量传输

金融界 2025-01-18 13:13:58

金融界2025年1月18日消息,国家知识产权局信息显示,无锡芯铭微电子有限公司申请一项名为“一种SSDchiplet通信系统及方法”的专利,公开号CN119311628A,申请日期为2024年8月。

专利摘要显示,本发明提供了一种基于SSDchiplet的通信系统,应用于芯粒之间的通信,芯粒包括控制器、寄存器和内存;芯粒为发送数据和接收数据的主体;控制器负责将发送信息的芯粒的数据发送到ucie端口,控制器负责从ucie端口接收对端芯粒发送的数据。本发明定义了两种chip之间的传输方式,只传输少量信息和传输批量数据,可以通过控制器来自由控制,简化了传输设置的同时,还能够满足chip之间不同数据量的传输。

天眼查资料显示,无锡芯铭微电子有限公司,成立于2020年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本250万人民币,实缴资本105万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡芯铭微电子有限公司共对外投资了1家企业,知识产权方面有商标信息3条,专利信息17条,此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自:金融界

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