金融界2025年1月18日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“异形盖板限位结构及使用其的贴合夹具”的专利，授权公告号CN222351107U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种异形盖板限位结构，包括异形盖板本体、承载片、双面粘，承载片通过双面粘粘附在异形盖板本体的第一表面，承载片尺寸至少能够完全覆盖异形盖板本体。这样，应用该结构的贴合夹具对于异形盖板的限位，不需要根据异型盖板本体的实际外形来限位，只需要根据承载片的外形来限位，减少了贴合夹具的制作难度，提高了贴合精度，贴合完以后将贴合半成品与承载片分离，即可得到贴合成品，提高贴合良率。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元，实缴资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目55次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息2258条，此外企业还拥有行政许可372个。
本文源自：金融界
