金融界2025年1月18日消息，国家知识产权局信息显示，深圳电通纬创微电子股份有限公司申请一项名为“一种具有感应自降基岛的引线框架”的专利，公开号CN119314969A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及集成电路技术领域，特别涉及一种具有感应自降基岛的引线框架。包括引线框架本体，所述引线框架本体的顶部设有上防护机构；所述引线框架本体的底部设有下防护机构。本发明的引线框架在芯片工作时，内部温度升高，弹性支撑片与变形支撑片受热膨胀，由于弹性支撑片的膨胀系数大于变形支撑片的膨胀系数，弹性支撑片的伸长量大，且变形支撑片位于抛物形的弹性支撑片远离基岛的一段的底部，因此弹性支撑片远离基岛的一段会产生向下弯曲现象，从而带动基岛下降，避免热应力集中在芯片上，使得引线框架能够感应工作温度升高时自降基岛，并且在工作温度下降时自动复位基岛，在提高工作稳定性的同时还提高了环境适应性。
天眼查资料显示，深圳电通纬创微电子股份有限公司，成立于2007年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6095万人民币，实缴资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳电通纬创微电子股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目1次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可11个。
本文源自：金融界
