金融界2025年1月18日消息，国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司申请一项名为“电子封装件及其制法”的专利，公开号CN119314980A，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，一种电子封装件及其制法，主要于一承载结构上设置电子元件，接着形成包覆该电子元件的包覆层，以及将一屏蔽层设于该包覆层上以遮盖该电子元件，其中，该包覆层结合有屏蔽结构，使该屏蔽结构位于该屏蔽层与该电子元件之间，以通过该屏蔽结构与该屏蔽层的多道屏蔽机制，避免该电子元件受外界的电磁干扰。
本文源自：金融界
矽品精密申请电子封装件及其制法专利，避免电子元件受外界电磁干扰
金融界
2025-01-18 19:13:23
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