金融界2025年1月18日消息，国家知识产权局信息显示，厦门安捷利美维科技有限公司申请一项名为“一种玻璃基板结构、半导体封装结构及其制造方法”的专利，公开号CN119314952A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明公开一种玻璃基板结构、半导体封装结构及其制造方法，该玻璃基板结构包括：玻璃芯板，具有相对的第一表面和第二表面；盲槽，自第一表面形成在玻璃芯板中；一个或多个第一导电通孔，贯穿玻璃芯板且暴露于盲槽和第二表面；一个或多个第二导电通孔，贯穿玻璃芯板且暴露于第一表面和第二表面；TSV芯片，嵌在盲槽中，TSV芯片具有形成在TSV芯片的表面上的一个或多个第一微凸点，第一微凸点与第一导电通孔热压键合连接；绝缘层，形成于TSV芯片与盲槽之间。该玻璃基板结构可将玻璃基板和有源元器件进行系统整合，在玻璃基板上嵌入有源元器件提升布线密度的同时提供背面供电，可实现高精度、高强度、高可靠性互连、高集成度的多芯片封装。
天眼查资料显示，厦门安捷利美维科技有限公司，成立于2022年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本240000万人民币，实缴资本36300万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门安捷利美维科技有限公司参与招投标项目317次，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自：金融界
