金融界2025年1月18日消息，国家知识产权局信息显示，罗伯特·博世有限公司申请一项名为“用于建立导电连接的方法”的专利，公开号CN119315320A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明涉及一种用于建立导线(3)的电接触区域(31)与电路板(4)的电接触区域(41)的导电连接(1)的方法，其中在所述导线(3)与电路板(4)之间的机械接触区域(2)中还布置有黏结元件(5)，所述黏结元件在低于特定的数值的压力起作用时允许所述导线(3)与电路板(4)之间的相对运动，而没有构造粘附的连接(6)，其中使所述导线(3)的电接触区域(31)如此相对于所述电路板(4)的电接触区域(41)定位，从而为了进行定位低于特定的数值的压力作用到所述黏结元件(5)上，其中随后在所述导线(3)的电接触区域(31)与所述电路板(4)的电接触区域(41)之间构造材料锁合的连接(6)，其中在构造所述材料锁合的连接(6)之前或期间借助于所述黏结元件(5)在所述机械接触区域(2)中构造粘附的连接(7)。
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