金融界2025年1月18日消息，国家知识产权局信息显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）申请一项名为“一种小型贴片式二极管阵列封装方法及其封装结构”的专利，公开号CN119314955A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，一种小型贴片式二极管阵列封装方法及其封装结构，属于微电子器件封装技术领域。封装结构采用多层共烧陶瓷底座与金属盖板或陶瓷盖板进行封装。将电信号传输线在每层陶瓷中，将键合区布局在同一区域，将芯片区布局在另一区域，键合区和芯片区呈台阶式。在键合区和芯片区的陶瓷底平面分别制作金属化层。在陶瓷底座的两端底面区域为外电极焊盘布局区，分别布局二极管阵列用于对外连接的正电极焊盘阵列、负电极焊盘阵列。键合区和芯片区通过金属过孔与底面相应电极焊盘连接。解决了现有表贴式多阵列二极管分立器件封装集成度低、体积大、散热效率低、产品功率集成密度低、寄生阻抗大、可靠性低的问题。广泛应用于元器件阵列微型化高可靠封装技术领域。
天眼查资料显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂），成立于1994年，位于贵阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本28543.78万人民币，实缴资本28543.78万人民币。通过天眼查大数据分析，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）共对外投资了2家企业，参与招投标项目457次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息471条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
